Paggamit sa Granite Base: Ang Granite adunay lig-on kaayo nga pisikal nga mga kabtangan, dasok ug parehas nga internal nga istruktura, ubos nga coefficient sa thermal expansion, ug taas nga katig-a. Kini naghimo sa base nga epektibo nga maka-isolate sa external vibration, makapakunhod sa epekto sa ambient temperature changes sa katukma sa plataporma, ug adunay maayo nga wear resistance, ug ang dugay nga paggamit makapadayon usab sa lig-on nga support performance, nga makahatag og lig-on nga pundasyon para sa katukma sa plataporma.
Taas nga katukma sa disenyo sa mekanikal nga istruktura: Ang mekanikal nga istruktura sa plataporma maampingong gidisenyo ug gi-optimize, gamit ang taas nga katukma sa mga giya nga riles, mga tornilyo nga lead, mga bearings ug uban pang mga sangkap sa transmisyon. Uban sa ubos nga friction, taas nga katig-a ug maayo nga pagkasubli sa paglihok, kini nga mga sangkap tukma nga makapadala sa gahum ug makontrol ang paglihok sa plataporma, nga makunhuran ang pagtapok sa mga sayup sa panahon sa paglihok. Pananglitan, ang paggamit sa aerostatic guide rail, ang paggamit sa air film aron suportahan ang paglihok sa plataporma, nga walay friction, walay pagkaguba, taas nga katukma, makab-ot ang nanoscale nga katukma sa pagposisyon.
Abansado nga teknolohiya sa active vibration isolation: nasangkapan sa active vibration isolation system, real-time nga pagmonitor sa status sa vibration sa plataporma pinaagi sa sensor, ug dayon sumala sa mga resulta sa pagmonitor, feedback control sa actuator, nga makamugna sa kaatbang nga puwersa o paglihok sa external vibration aron mabalanse ang epekto sa vibration. Kini nga teknolohiya sa active vibration isolation epektibong maka-isolate sa low ug high frequency vibration, aron ang plataporma magpabiling lig-on sa komplikado nga palibot sa vibration. Pananglitan, ang electromagnetic active vibration isolator adunay mga bentaha sa paspas nga response speed ug tukma nga control force, nga makapakunhod sa vibration amplitude sa plataporma og sobra sa 80%.
Sistema sa pagkontrol sa katukma: Ang plataporma naggamit ug abanteng sistema sa pagkontrol, sama sa sistema sa pagkontrol nga gibase sa digital signal processor (DSP) o field programmable gate array (FPGA), nga adunay abilidad sa pagkalkula sa taas nga tulin ug tukma nga pagkontrol. Ang sistema sa pagkontrol nagmonitor ug nag-adjust sa paglihok sa plataporma sa tinuod nga oras pinaagi sa tukmang mga algorithm, ug nakab-ot ang taas nga katukma sa pagkontrol sa posisyon, pagkontrol sa tulin ug pagkontrol sa pagpadali. Sa samang higayon, ang sistema sa pagkontrol adunay usab maayong abilidad sa pagbatok sa pagpanghilabot, ug mahimong molihok nga lig-on sa komplikado nga electromagnetic nga palibot.
Pagsukod sa high-precision sensor: Ang paggamit sa high-precision displacement sensors, Angle sensors ug uban pang kagamitan sa pagsukod, real-time nga tukma nga pagsukod sa paglihok sa plataporma. Kini nga mga sensor nagpakaon sa datos sa pagsukod balik sa sistema sa pagkontrol, ug ang sistema sa pagkontrol naghimo sa tukma nga pag-adjust ug kompensasyon sumala sa datos sa feedback aron masiguro ang katukma sa paglihok sa plataporma. Pananglitan, ang laser interferometer gigamit isip displacement sensor, ug ang katukma sa pagsukod niini mahimong hangtod sa nanometer, nga makahatag og tukma nga impormasyon sa posisyon alang sa high-precision control sa plataporma.
Teknolohiya sa pag-compensate sa sayop: Pinaagi sa pagmodelo ug pag-analisar sa mga sayop sa plataporma, ang teknolohiya sa pag-compensate sa sayop gigamit aron matul-id ang mga sayop. Pananglitan, ang sayop sa pagkatul-id sa guide rail ug ang sayop sa pitch sa lead screw gisukod ug gibayran aron mapaayo ang katukma sa paglihok sa plataporma. Dugang pa, ang mga algorithm sa software magamit usab aron mabayran ang mga sayop nga gipahinabo sa mga pagbag-o sa temperatura, pagbag-o sa karga ug uban pang mga hinungdan sa tinuud nga oras aron labi pa nga mapaayo ang katukma sa plataporma.
Hugot nga proseso sa paggama ug pagkontrol sa kalidad: Sa proseso sa paggama sa plataporma, hugot nga gisagop ang mga sumbanan sa proseso sa paggama ug pagkontrol sa kalidad aron masiguro ang katukma sa pagproseso ug kalidad sa pag-assemble sa matag sangkap. Gikan sa pagpili sa hilaw nga materyales hangtod sa pagproseso, pag-assemble ug pag-commissioning sa mga piyesa, ang matag link hugot nga gisusi ug gisulayan aron masiguro ang kinatibuk-ang katukma ug performance sa plataporma. Pananglitan, gihimo ang high-precision machining sa mga importanteng piyesa, ug gigamit ang mga advanced nga kagamitan sama sa CNC machining center aron masiguro nga ang katukma sa dimensyon ug ang mga tolerance sa porma ug posisyon sa mga piyesa makatuman sa mga kinahanglanon sa disenyo.
Oras sa pag-post: Abr-11-2025